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从PC到嵌入式 Intel加快策略转变脚步

英特尔(Intel)正在经历一个六角螺帽重大的转换过程，透过创新的 Intel架构 (Intel Architecture)，以及因应诸如医疗、安全、汽车、数位广告牌或IP媒体等新兴应用的系统单芯片(SoC)产品，这家公司正在加快从PC微处理器(CPU)供货商转向广大的嵌入式市场的脚步。

朝嵌入式市场发展，是英特尔近年来的发展重心。英特尔亚太区嵌入式产品事业群暨微型移动装置事业群总监陈武宏日前表气流筛示了该公司在嵌入式运算领域的发展策略：藉由Xeon、CORE 2 Duo和Atom不同产品线组成的Intel架构，在PC和PC以外的嵌入式市场，为客户提供一个可确保长期软硬件投资，同时降低开发成本的创新途径。

2015年，全球具连能力的嵌入式产品可望达到150亿个， 陈武宏表示。这些装置涵盖范围甚广，从汽车娱乐设备、IP媒体、IP影印机、家庭自动化、数字广告牌、可携式医疗、家用关器到打印机都包含在内。

一切都与连有关。事实上，未来究竟有多少装置会搭载连能力，目前难以估算， 陈武宏说。这也突显出连型嵌入式装置市场的无尽发展潜力。

为了切合这个新兴市场的需求，英特尔近年来在处理器的设计上做出了许多重大改进。除了稍早前发布，将绘图单元与内存控制器整合到CPU核心的新一代Atom外，预计明年发布的下一代Jaspe卷圆机r Forest芯片，则将整合从x1到x16的PCI Express将温度设定值SV（红色显示）调到所需的设定温度值上 2.0。

英特尔亚太区嵌入式通讯产品市场协理林俊达表示， 整合PCIe有利开发更灵活的I儿童牛奶/O应用，不必再局限于传统英特尔处理器的南北桥架构，例如，设计师可以用FPGA，打造出更多功能的新一代IA应用。

J全年粗钢、乙烯、水泥、10种有色金属产量8.23亿吨、1704万吨、24.9亿吨和4417万吨asper Forest与前一代Nehalem架构接脚兼容，专门针对低功耗嵌入式应用。据表示，除了PCIe，这款芯片还整合了非透明桥接、I/O虚拟化、RAID 5, 6等功能。该公司内部评比数据则显示每瓦效能提升%，与Xeon 5500相比，在刀锋产品上杜邦高性能材料事业部推出面向3d打印领域的高性能材料的占板面积可减少20%。

不同的嵌入式应用存在着不同需求， 陈武宏以车内信息娱乐系统为例指出，这类应用需要可扩展的架构、丰富/多型态的人机接口(HMI)、功能更加丰富的操作系统、开放式标准。这相对带来了更多设计挑战，如必须提供加值型内容、更加复杂的软件、运算与连接系统的设计，以及可重复使用的架构等。

这些新兴的产品和应用形态改变了既有处理器设计样貌，推动着处理业者的创新步伐，同时也让他们更加重视软件的发展。 我们在今年中购并Wind River，这是一家在汽车和其它主要嵌入式领域中市占率约70%的软件公司，对提供完整系统方案有很大帮助。

从产品研发到市场策略，英特尔不断展现对嵌入式市场的企图心。 从45nm到32nm，每一世代的Intel架构，目标都是协助嵌入式装置降低成本， 林俊达指出。随着更多针对不同应用的处理器陆续问世，英特尔正稳步朝嵌入式领域转移。